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获悉，面向汽车与工业领域的芯片制造超级巨头安森美半导体(ON.US)周一美股盘后(即北京时间周二晨间)公布的业绩与未来展望显示，该公司给出的第三季度营收展望区间高于华尔街分析师们一致预期，凸显出该公司的AI数据中心“电力引擎”业务彻底爆发——即用于人工智能数据中心的电源管理芯片需求激增，推动该公司股价在美股盘后交易中一度大涨超7%。在AI基建狂潮之下，该公司截至7月3日的第二季度业绩表现同样强劲，尤其是涵盖汽车、工业及AI数据中心业务的电源解决方案业务部门PSG实现最为强劲增长态势。

今年以来，安森美半导体股价跟随史无前例AI数据中心建设大浪潮所驱动的模拟芯片/数据中心电力链条相关芯片需求强劲复苏预期呈现出大幅上涨，尽管7月以来该公司股价跟随全球AI算力主题去杠杆与极端拥挤仓位出清而有所回调，但是自2026年以来的涨幅仍然高达50%，作为对比，2025年该芯片巨头全年股价跌幅高达15%。

AI带来的芯片需求狂潮，正在从“算力芯片本体(GPU/ASIC/HBM)”外溢到更广义的“数据中心电力与信号链条”，并且外溢强度显著加速，进一步验证所谓的“AI尽头是电力”这一关于数据中心电力链牛市曲线的逻辑。AI浪潮之下AI训练/推理带来的堪称“无止境”芯片需求正在从AI芯片与存储芯片顺利传递至模拟芯片端以及功率半导体端，进而强势带动德州仪器、英飞凌、安森美半导体等模拟芯片领军者们业绩迈向强劲复苏轨迹，市场也把这些强劲业绩数据解读为“模拟链条开始吃到AI基建超级红利”。

70亿美元并购叠加AI数据中心点燃电源芯片需求，安森美开启增长新周期

安森美半导体公布强劲业绩与未来展望之际，该公司同时也在力争通过其迄今最大规模的一项收购交易——6月宣布的以全股票方式收购EDA芯片设计软件超级巨头新思科技旗下的Synaptics这项交易价值70亿美元，充分把握人工智能设备和机器人领域不断增长的需求。

安森美半导体管理层预计第三季度营收将在16.5亿至17.5亿美元之间，根据LSEG汇编的数据，其预期区间中值高于华尔街分析师们平均预期的16.7亿美元。

安森美首席执行官Hassane El-Khoury在业绩声明中表示：“人工智能数据中心相关业务仍是我们增长最快的细分业务，我们目前预计该业务2026年营收将至少实现翻番，这体现了我们智能电源产品组合的强大实力，以及客户们在整个电源树架构中不断扩大的安森美采用程度。”

该公司截至7月3日的第二季度营收为16亿美元，同比增长9.2%，小幅超过华尔街分析师们一致预期的约15.9亿美元。该公司调整后每股收益为0.74美元，同比增长约40%，高于市场预期的0.71美元。

该公司管理层预计第三季度调整后每股收益区间将在0.81美元至0.93美元之间，其中值显著高于华尔街分析师们一致预期的约0.83美元。

安森美也在继续推进其“Fab Right”战略，以显著削减成本并且大幅提升经营效率。7月，公司作为该战略的一部分出售了两座制造工厂。

其他第二季度业绩数据层面，安森美GAAP毛利率由37.6%升至38.4%，非GAAP毛利率升至39.3%;GAAP营业利润率由13.2%升至16.1%，非GAAP营业利润率由17.3%升至20.8%。归母净利润由1.703亿美元增至2.268亿美元，即同比增长大幅33.2%，GAAP EPS由0.41美元升至0.56美元、增长36.6%。

该公司7月3日的经营现金流数据同比增长149.4%至4.597亿美元，自由现金流更是由1.061亿美元疯狂增至4.254亿美元，约为上年同期四倍，自由现金流率从约7%升至27%;公司当季回购3.32亿美元股票。换言之，虽然营收仅增长约9%，利润、现金流数据和股东回报却以数倍速度扩张，显示安森美半导体的Fab Right产能优化、成本纪律与产品组合升级已经开始形成真实经营杠杆。

分部数据进一步证明，增长正在明显向数据中心电源半导体业务集中。电源解决方案业务PSG部门营收达到8.290亿美元，同比增长18.7%、环比增长13%，占总营收的比例由上年同期47.5%升至51.7%，成为公司过半收入来源;模拟与混合信号业务AMG营收大约5.457亿美元，同比下降1.8%;智能感知集团ISG营收2.288亿美元，同比增长6.6%。

安森美上半年总营收31.168亿美元，同比增长6.9%，调整后EPS由1.08美元增至1.38美元，即同比增长27.8%，自由现金流为6.426亿美元，同比增长14.6%。半年度业绩以及分部业绩数据，共同说明安森美尚未出现所有业务同步繁荣，而是由AI数据中心、高压电源和部分汽车电气化需求拉动PSG率先加速，AMG仍处于相对温和的复苏阶段。

AI基建狂潮所掀起的“芯片需求狂潮”，从AI芯片以及存储芯片蔓延至模拟芯片与功率半导体端

安森美的强劲业绩说明AI芯片需求正在由GPU、ASIC和HBM本体，系统性外溢至功率半导体、模拟控制与监测信号链;这并非模拟芯片企业简单“蹭AI概念”，而是算力密度提升必然带来的物理需求。

安森美已将AI数据中心业务定义为增长最快的板块，并预计2026年相关营收增长至两倍以上;德州仪器2026年第一季度数据中心业务营收同比增长约90%，第二季度增长继续由工业、数据中心和汽车共同引领;英飞凌则加入英伟达MGX生态，围绕800V直流供电提供从高压转换到GPU核心供电的完整方案，推动上半年业绩数据大增。AI资本开支的受益面因此正在从少数先进制程芯片，扩展至大量单价相对较低、但数量多、生命周期长且必须通过可靠性认证的数据中心电力链基础模拟器件。

模拟/电源芯片领域以及功率半导体/分立器件领域，跟随史无前例的AI大浪潮而实现强劲需求扩张的底层核心逻辑在于，AI机架正在从传统服务器的数十千瓦跃升至100千瓦以上，并向600千瓦乃至1兆瓦演进，即下一代GPU/TPU/ASIC单颗功耗可能达到2—4千瓦，传统48V/54V架构将产生数千安培电流，铜损、发热和母排体积都会急剧上升，这也是为何迫使全球AI数据中心积极转向安森美与英伟达共同推动的±400V或800V直流架构。

电力从电网进入GPU之前，必须经过AC/DC整流、PSU、BBU、高压配电、800V至50V中间总线转换，再由多相VRM将电压降至GPU核心所需的不足1V;每一级都需要Si、SiC或GaN功率开关、栅极驱动器、数字控制器、电源管理IC和电子保险丝。安森美、德州仪器和英飞凌所出售的正是这些“每瓦必经”的器件，因此机架功率越高、转换级数越复杂，其单机柜半导体价值量通常越大。

安森美则可在这条“电网到GPU”的电源树中提供EliteSiC MOSFET/JFET、高低压硅MOSFET、GaN器件、热插拔智能保险丝、多相控制器、功率级及PoL稳压器，使单台AI机架不仅需要更多芯片，也需要更高单价、更高耐压和更高效率的功率器件。英伟达NVIDIA MGX平台可谓是安森美AI数据中心业务的核心战略入口，安森美已为现有MGX系统供应功率FET、多相电源、SiC JFET和GaN方案，并直接服务英伟达以及MGX生态中的PSU、BBU和未来800V配电板供应商;MGX标准化服务器与机架设计，也会让一个获得认证的电源器件更容易被多家OEM和ODM复制采用。