• Date:2026-05-21 15:07:16

【XM最新网址】A股午评 | 科创50再创新高后转跌！A股突现两大意外，市场风格是否会变？

5月21日，A股三大指数早盘冲高回落，科创50指数转跌，盘中一度涨超2%续创历史新高。截至午间收盘，上证指数平收，深证成指涨0.59%，创业板指涨0.52%。沪深两市半日成交额2.1万亿，较上个交易日放量1946亿。

值得注意的是，早盘A股有两大意外：

一是券商股意外爆发，华安证券开盘5分钟即封死涨停，证券行业指数早盘大涨超3%；二是券商股爆发之后并未像往常一样带崩成长股板块，半导体这些热门板块依然有不错涨幅。整个市场除了少数大盘“老登股”，大多表现都还不错。

最近市场给投资者的体感就是，如果没在“光”里，那就“光”站在那里。若没有买对股票或者板块，基本上都很难受。今天，券商股崛起亦一度被市场解读为风格发生变化的信号。那么，市场风格是否会发生变化？

分析人士认为，在外围科技板块未熄火之前，A股市场的风格可能还会要延续一段时间。昨晚，美股半导体板块再度大涨，费城半导体指数狂拉4.49%。今天，韩国股市就暴涨近7%，而这个股市的涨跌基本上由半导体主导。

回到盘面上，科技股集体反弹，玻璃基板、光学光电子、光模块概念领涨市场，京东方A、彩虹股份等多股涨停；商业航天板块震荡拉升，铖昌科技、飞亚达等涨停；半导体产业链冲高回落，盛剑科技等涨停；大金融板块走高，互联网金融、券商方向领涨，大智慧等涨停；汽车产业链表现亮眼，无人驾驶概念走强，大众交通、浙江世宝等涨停；机器人、电机板块反复活跃，埃斯顿等涨停；算力板块、英伟达概念盘中拉升，直真科技等涨停；小金属、消费电子、飞行汽车、港口航运、大消费等方向飘红。

跌幅方面，油气产业链、煤炭股回调；6G、通信设备板块走低，灿勤科技跌超10%；电力板块持续调整，易事特跌幅居前；氟化工概念震荡下挫，华特气体领跌；风电设备、光伏、化纤、算力租赁、房地产板块均走弱。

展望后市，中信建投表示，当前市场分化是表象，风格切换是本质，中期反弹趋势未变，震荡整理是蓄力。后续资金将继续聚焦半导体、AI赛道等高景气方向，高位题材仍有调整压力。

热门板块

1、证券等大金融板块走高

大金融板块走高，互联网金融、券商方向领涨，大智慧等涨停。

点评：银河证券研报称，站在当前时点，金融板块已处于估值低位、资金低配、成交偏弱的相对底部区域，安全边际充足但短期缺乏全面爆发动力。积极催化与潜在风险并存。

2、有色金属板块活跃

有色金属板块活跃，东方钽业触及涨停，锡业股份、浩通科技、锡业股份、东方锆业等跟涨。

点评：消息面上，伦锡日内涨超6%，报54600美元/吨。刚果（金）近期暴发新一轮埃博拉疫情，并扩散至北基伍省（Bisie矿所在地），卢旺达暂时关闭了与戈马之间的边境口岸。此外，现货黄金站上4560美元/盎司，日内涨0.38%。

3、半导体设备概念延续强势

半导体设备概念延续强势，盛剑科技2连板，北方华创触及涨停，续创历史新高。

点评：长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

4、智能驾驶概念表现活跃

智能驾驶概念表现活跃，浙江世宝、索菱股份涨停。

点评：国泰海通证券认为，智能驾驶赛道技术迭代和商业化落地同步推进，商业化再提速。建议关注智能驾驶相关硬件及服务，如线控底盘、智驾域控、传感器、检测，以及智能化领先的主机厂和算法公司。

机构观点

中信建投：当前市场分化是表象，风格切换是本质

当前市场分化是表象，风格切换是本质，中期反弹趋势未变，震荡整理是蓄力。后续资金将继续聚焦半导体、AI赛道等高景气方向，高位题材仍有调整压力。操作上，短线交易需注意增加波段频率，建议回避高位兑现品种，回调中布局半导体、先进封装、AI设备等确定性主线，把握结构性机会，但需注意仓位控制，不宜过重。

银河证券：短期金融板块将呈现震荡修复、结构性分化格局

银河证券研报称，站在当前时点，金融板块已处于估值低位、资金低配、成交偏弱的相对底部区域，安全边际充足但短期缺乏全面爆发动力。积极催化与潜在风险并存。短期金融板块将呈现震荡修复、结构性分化的格局，趋势性上涨行情仍需要时间。中期来看，板块有望逐步积累修复动能，板块的β属性正经历结构性重定价，细分领域与优质龙头有望迎来修复机会。

华泰证券：硅光技术有望成为全新增长极 关注半导体代工企业发展机会

华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。华泰证券预计2026年全球半导体企业资本开支同比或增长32%到2272亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长27%到1650亿美元。